高性能材料为电器应用提供可靠支持
耐磨陶瓷与精密部件,助力纺织机械高效运行
各种高性能陶瓷部件广泛应用于光伏能源等领域
多元化产品及材料,满足工业领域对高性能部件的多样化需求
多元化产品线
产品涵盖精密陶瓷、特种陶瓷、工程塑料和综合五金等材料,旨在满足多样化的需求。
定制化解决方案
来图来样定制。根据客户需求,提供精密陶瓷的个性化定制、材料选型与技术支持。
快速响应,性价比高
高效供应链与专业服务团队,为您的先进材料加工需求,提供快速交付与品质保障。
严格品控与质量管理
坚持以客户为中心,建立完善的质量控制体系,从原材料制备到成品出厂交付,全程严格把关。
产品涵盖新型陶瓷、特种陶瓷、工程塑料和五金产品等,旨在满足多样化的需求。
来图来样定制。根据客户需求,提供个性化定制、材料选型与技术支持。
高效供应链与专业服务团队,确保快速交付与优质服务。
始终坚持以客户为中心,建立完善的质量控制体系,从原材料的制备到成品的出厂,全程严格把关。
陶瓷封装外壳 筑牢精密器件防护屏障
高精密配件非标定制
专注工业陶瓷, 特种陶瓷产品综合解决方案
先进材料与技术服务赋能产业升级
陶瓷双列直插式外壳(CDIP)
陶瓷双列直插外壳(CDIP)是现代电子工程领域中不可或缺的高可靠性保护组件。该外壳引脚节距为标准 2.54mm,可支持 64路 引脚输出,并提供 7.62mm(小跨度)、10.16mm(中跨度)、15.24mm(大跨度) 等多种宽度选择。其设计初衷是为各类电子电器内部的敏感元器件、光耦器件及 MEMS 模块提供坚固的物理支撑与电气连接,尤其适用于对组装密度与耐用性有平衡要求的应用场景。
滑石瓷陶瓷电器陶瓷结构件
滑石瓷陶瓷电器陶瓷结构件具有良好的绝缘性能和耐热性,是电子电器领域的重要材料。
陶瓷扁平外壳(CFP)
陶瓷扁平外壳(CFP, Ceramic Flat Package)是现代高可靠性电子工程中广泛采用的一种封装形式。它凭借体积小、重量轻、安装便捷等优势,成为对空间要求苛刻环境下的优选方案。 该外壳常规引线节距为 1.27mm,并可根据特定电子电器需求定制 1.0mm、0.8mm、0.5mm 等窄节距规格。产品不仅可集成高性能热沉结构,且特别适配于表面贴装(SMT)工艺。在光电耦合器、霍尔传感器及各类高密度分立器件中,CFP 外壳为核心信号处理单元提供了良好的物理保护与电气性能保障。
碳化硅陶瓷托盘,陶瓷盘
碳化硅陶瓷托盘,陶瓷盘以其良好的耐高温性、高强度和导热性能,成为电器行业高温处理和精密制造的理想选择。我们专注于为客户提供高品质的碳化硅陶瓷托盘,陶瓷盘,满足电器制造领域对高性能材料的严苛需求。
有引脚陶瓷封装:类型、用途和设计指南
在电子封装不断向小型化与高性能演进的背景下,陶瓷封装因其材料特性逐渐成为特定应用场景中的重要选择。其中,有引脚的陶瓷封装在结构连接方式与应用适配性方面,依然保持着稳定的市场需求。相比纯贴片结构,这类封装在装配方式、应力释放以及维护便利性方面具备一定特点,适用于对可靠连接有要求的电子系统。
2026-04-17
陶瓷四方扁平封装(CQFP)综合指南
在集成电路封装技术的发展过程中,封装形式始终围绕着可靠性、散热能力、尺寸以及长期稳定性不断演进。对于一些需要在严苛环境下运行的电子系统来说,传统的塑料封装在某些高可靠应用中可能难以满足需求,而陶瓷封装在这些场景中通常被作为一种更适合的封装方案。其中,Ceramic Quad Flat Package(CQFP)就是一种在工业电子、高可靠设备以及高性能电子系统中广泛应用的陶瓷封装形式。 本文将从结构特征、性能优势以及应用领域等多个方面,对CQFP封装进行系统介绍。
2026-04-16
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